Productie- en ontwikkelingsproces

Thermisch chipmateriaal met negatieve temperatuurcoëfficiënt (NTC) wordt gemaakt van zeer zuivere oxiden van overtollige metalen zoals Mn, Co, Ni en andere elementen door middel van kogelmalen, vastefasereactie, verpoedering, isostatisch vormen en sinteren bij hoge temperaturen bij 1200°C~1400°C. Dit is ons absolute voordeel.

Vergeleken met de gietmethode is het isostatisch droogpersen minder efficiënt en vergt het meer processen, wat duurder is, maar het zorgt wel voor een gelijkmatigere structuur van het materiaal, wat uiteindelijk de dichtheid en mechanische eigenschappen van de spaan verbetert. Het is daardoor geschikter voor toepassingen die hoogwaardige materialen vereisen.

Of het nu om een goudelektrode of een zilverelektrodechip gaat, deze kan in verschillende groottes worden verdeeld, afhankelijk van de vereisten van verschillende soorten producten, verschillende parameters en verschillende toepassingen. De prestaties van de chip bepalen het uiteindelijke concurrentievermogen en de uiteindelijke kracht van een onderneming.

Of het nu gaat om glas- of epoxygekapselde thermistoren, naast hoge precisie en snelle thermische respons, zijn consistentie, stabiliteit en herhaalbaarheid ook veelvoorkomende eisen. Deze drie kenmerken worden nauwkeurig bepaald door de chipprestaties, wat ons grote voordeel is. Het is tevens een belangrijke factor voor de stabiliteit en betrouwbaarheid van massaproductie.

Bij een chip met uitstekende prestaties zijn ook zorgvuldig geselecteerde materialen, een geavanceerde ontwerp- en ontwikkelingstechnologie, een rigoureus assemblageproces en ingebouwde kwaliteitscontrole gedurende het hele productieproces noodzakelijk om uiterst betrouwbare temperatuursensoren te leveren.